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Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台, 加速智能系统级芯片开发

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  中国上海,2021年9月14日—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的Tensilica®AI平台,包括针对不同的数据要求和终端侧(on-device)AI要求而优化的三个支持产品系列。

 


  全面的Cadence®Tensilica AI平台涵盖低端、中端和高端市场,提供了可扩展、节能的设备端到边缘端人工智能处理功能,这是当今日益普遍的人工智能系统级芯片设计的关键。与业界领先的独立Tensilica DSP相比,新的配套AI神经网络引擎(NNE)每次推理的能耗降低了80%,并提供超过4倍的TOPS/W性能,而神经网络加速器(NNA)通过一站式解决方案提供旗舰级的AI性能和能效。


  针对智能传感器、物联网(IoT)音频、手机视觉/语音AI、物联网视觉和高级驾驶辅助系统(ADAS)应用,Tensilica AI平台通过一个通用软件平台提供最佳的功耗、性能和面积(PPA)以及可扩展性。Tensilica AI平台产品系列依托大获成功的Tensilica DSP,Tensilica DSP针对特定的应用,已经在消费、移动、汽车和工业市场的领先人工智能系统级芯片中投入量产,包括:


  AI Base:包括用于音频/语音的热门Tensilica HiFi DSP、Vision DSP以及用于雷达/激光雷达和通信的ConnX DSP,与AI指令集架构(ISA)扩展结合使用。


  AI Boost:增加了一个配套的NNE,最初是Tensilica NNE 110 AI引擎,可从64 GOPS扩展到256 GOPS,并提供并发信号处理和高效推理。


  AI Max:包括Tensilica NNA 1xx AI加速器系列——目前包括Tensilica NNA 110加速器和NNA 120、NNA 140以及NNA 180多核加速器选项——该系列集成了AI Base和AI Boost技术。多核NNA加速器可以扩展到32 TOPS,而未来的NNA产品的目标是扩展到上百TOPS。


  所有的NNE和NNA产品都包括用于提高性能的随机稀疏计算、旨在减少内存带宽的运行时张量压缩,以及可以减少模型大小的修剪和聚类功能。


  该全面的通用人工智能软件面向所有目标应用,简化了产品开发,并能随着设计要求的变化而灵活轻松的迁移。该软件包含Tensilica Neural Network Compiler,该产品支持以下工业标准的框架:TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlowLite和MXNet,用于自动生成端到端的代码;Android Neural Network Compiler;TFLite Delegates,用于实时执行;以及TensorFlowLiteMicro,用于微控制器级设备。


  “AI系统级芯片开发者面临的挑战是如何让具有成本效益、差异化的产品更快地进入市场,提供更长的电池寿命和可扩展的性能。”Cadence公司副总裁兼IP事业部总经理Sanjive Agarwala表示,“我们拥有成熟、可扩展且可配置的平台,基于我们一流的Tensilica DSP,具有通用的人工智能软件,Cadence将帮助AI系统级芯片开发者最大限度地降低开发成本,并满足紧迫的上市时间要求。通过在所有性能和预算水平上实现AI赋能,Cadence正在推动各地人工智能系统实现快速部署。”


  客户反馈


  Pete Warden,Google TensorFlow Lite Micro技术负责人


  “扩展低功耗的终端侧AI功能需要极其高效的多传感计算。Cadence和TensorFlow Lite for Microcontrollers(TFLM)团队多年来一直携手合作,共同开发解决方案,以实现人工智能领域最前沿的高能效应用。实时音频网络使用基于LSTM的神经网络算子以获得最佳性能和效率的使用趋势就是一个关键的例子。通过与Cadence密切合作,我们正在Cadence Tensilica HiFi DSP上集成一个高度优化的LSTM算子,大大改善关键用例(如语音通话降噪)的性能。我们很高兴能继续这项合作,并在低功耗人工智能领域提供引领行业的创新。”


  Albert Liu,Kneron创始人兼首席执行官


  “在我们的KLT720上部署设备内置AI是我们的客户取得成功的关键,也是我们实现‘让人工智能无处不在、惠及所有人’这一使命的关键,KLT720是具有1.4TOPS性能的人工智能系统级芯片,专门面向汽车、智能家居、智能安防、工业控制应用、医疗和AI物联网(AIoT)。Cadence的Tensilica Vision DSP性能高、功耗低、计算能力强大、带有AI ISA扩展及所需的AI软件,可以应对最新的AI挑战。”


  Cristiano Castello,NXP Semiconductors微控制器产品创新资深总监


  “将Cadence Tensilica HiFi 4 DSP集成到NXP的i.MX RT600跨界MCU中,不仅为广泛的音频和语音处理应用提供了高性能DSP功能,而且还提高了推理性能,即使在超低功耗、电池供电的产品中也能实现人工智能技术。HiFi神经网络库使NXP能够充分利用HiFi 4 DSP的AI性能,并将其整合到支持TensorFlow Lite Micro和Glow ML推理引擎的NXP eIQ机器学习软件开发环境中。”


  Mike Demler,The Linley Group高级分析师


  “随着人工智能应用迅速从云端扩展到边缘,集成终端侧的人工智能加速器已成为满足ADAS、移动、智能传感器和物联网低延迟要求的必要条件。AI系统级芯片需要使用成熟的加速器IP,以满足每个市场的不同需求,并包含一个全面的软件解决方案。应对性能和功耗需求的不断变化,Cadence凭借Tensilica AI Base、AI Boost和AI Max技术提供了一条清晰的迁移路径,成为终端侧AI IP全面解决方案市场上广受认可的IP供应商。”


  可用性


  NNE 110 AI引擎和NNA 1xx AI加速器系列支持Cadence的智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,该战略旨在为系统级芯片的卓越设计提供普适智能支持,预计将在2021年第四季度全面上市。


  转载自Cadence楷登微信公众号


  上海搏嵌电子技术有限公司(英文:Shanghai BoardChain Electronics Technology Co.,Ltd.)是Cadence官方授权代理商,在PCB设计、IC设计、封装设计、系统分析、模拟仿真等方面为客户提供高效的技术解决方案和专业的研发工具,欢迎致电咨询:400-0519-668。

2021年9月20日 10:50
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