Key Benefits

• 大规模并行运算可以在不牺牲精度的前提下提供比现有解决方案高达10倍的性能
• 与Cadence IC、封装和PCB设计平台集成，加速并简化设计迭代
• 瞬态分析和稳态分析可以实现精确的电热协同仿真
• 有限元分析（FEA）与计算流体动力学（CFD）结合，实现完整系统分析
• 使 RF 工程师可以随时访问工作数据，以进行可靠性和性能研究

Cadence®Celsius™ Thermal Solver是业界第一个完整的电热协同模拟解决方案，用于从IC到物理外壳的整个电子系统层次。Celsius Thermal Solver基于经生产验证的大规模并行体系结构，在不牺牲精度的情况下提供比传统解决方案快10倍的性能，可与Cadence IC、封装和PCB实施平台无缝集成。这使新的系统分析和设计见解成为可能，并使电气设计团队能够在设计过程的早期检测和缓解热问题，从而减少电子系统开发迭代。

集成电路封装互连结构的温度分布

多物理技术

IC和电子系统公司，特别是那些采用3D-IC封装的公司，面临着巨大的热挑战，可能导致后期设计修改和迭代，并破坏项目进度。随着电子行业向更小、更快、更智能、更复杂、功率密度更大的产品发展，必须将耗时的热瞬态分析技术与传统稳态分析结合起来，以解决多个功率剖面和增加的散热问题。更复杂的是，传统的热模拟器需要简化电子设备和外壳的模型，从而降低了精度。

Celsius Thermal Solver利用创新的多物理技术解决这些挑战。通过将固体结构的有限元分析（FEA）与流体的计算流体力学（CFD）相结合，Celsium Thermal Solver可在单个工具中实现完整的系统分析。

实体结构有限元分析与气流CFD的结合

集成解决方案和瞬态能力

将Celsius Thermal Solver与 Clarity™ 3D Solver结合使用时Voltus™ IC Power Integrity和Sigrity™ 在PCB和IC封装技术方面，工程团队可以将电气和热分析结合起来，并模拟电流和热流，从而实现比传统工具更精确的系统级热模拟。此外，Celsium Thermal Solver根据高级3D结构中的实际电能流执行静态（稳态）和动态（瞬态）电热协同模拟，提供对真实世界系统行为的可见性。

瞬态电-热协同仿真实例

通过使电子设计团队能够尽早分析热问题并共享热分析所有权，Celsius thermal Solver减少了设计重新旋转，并提供了传统解决方案无法提供的新分析和设计见解。此外，Celsius Thermal Solver可精确模拟具有任何感兴趣对象的详细粒度的大型系统，是第一个能够建模像IC这样小的结构及其功率分布以及像机箱这样大的结构的解决方案。