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Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统

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  中国上海,2020年12月4日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,RockleyPhotonics部署了完整的CadenceÒ系统分析及定制化工具,用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装(SiP)。RockleyPhotonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件,RockleyPhotonics实现了产品设计一次成功,加速上市进度。

  RockleyPhotonics开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案,通过高速112GPAM4串联接口连接的独立小芯片(chiplets)构成。为了成功完成项目,RockelyPhotonics的设计团队需要使用包括ClarityÔ3DSolver求解器,AllegroÒ技术和EMXÒ3DPlanarSolver平面求解器等Cadence系统分析与定制化工具强大的完整组合;包括VirtuosoÒRF解决方案和SpectreÒXSimulator仿真工具在内的定制化技术;以及用于签核的QuantusÔExtractionSystem寄生提取系统。Cadence提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具,并具备业界独有的紧密集成,为Rockley提供了完整的系统创新解决方案。

  Rockley的工程团队将Clarity3DSolver求解器用于其它工具无法做到的系统级电磁效应分析。采用VirtuosoRF解决方案集成的Clarity3DSolver,RockleyPhotonics的工程师们成功实现了小芯片(chiplets)、PCB板、键合线等高速传输导线,以及光电小芯片间的耦合建模,确保完整的系统级性能。同时,CadenceEMX®3DPlanarSolver平面求解器提供的差异化电磁分析流程,也帮助RockleyPhotonics实现了较之前设计流程12倍的性能提升。

  “RockleyPhotonics会定期评估系统设计方法,不断探寻可以帮助工程设计团队开发最优产品的工具,”RockleyPhotonics公司IC设计副总裁DavidNelson表示。“基于集成化的Cadence流程,我们可以利用跨结构耦合功能定位50-60GHz频段间的信号衰减,这是我们之前的单结构流程所做不到的。此外,Clarity3DSolver求解器支持扩展至128CPUs,100GHz的跨结构设计的提取仅需短短3小时。”

  Cadence系统分析与定制化工具支持公司的智能系统设计(IntelligentSystemDesign™)战略,为客户提供实现系统创新的高效路径。

2021年3月18日 15:20
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