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Allegro布局布线的相关问题

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  Cadence Allegro现在几乎成为高速板设计中实际上的工业标准,最新版本是2011年5月发布的Allegro 16.5。和它前端产品Capture的结合,可完成高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线工作。Allegro有着操作方便、接口友好、功能强大(比如仿真方面,信号完整性仿真、电源完整性仿真都能做。)、整合性好等诸多优点,在做pcb高速板方面牢牢占据着霸主地位,这个世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Allegro画的,广泛地用于通信领域和PC行业,它被誉为是高端PCB工具中的流行者。今天和大家介绍一下Allegro布局布线的相关问题。

 


  1、高频信号布线时要注意哪些问题?


  答:1.信号线的阻抗匹配;2.与其他信号线的空间隔离;3.对于数字高频信号,差分线效果会更好。


  2、在布板时,如果线密,孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,请问怎样提高板子的电气性能?


  答:对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。


  3、是不是板子上加的去耦电容越多越好?


  答:去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如,在你的模拟器件的供电端口就进加,并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号。


  4、一个好的板子它的标准是什么?


  答:布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁。


  5、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?


  答:采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。


  6、在涉及模拟数字混合系统的时候,有人建议电层分割,地平面采取整片敷铜,也有人建议电地层都分割,不同的地在电源源端点接,但是这样对信号的回流路径就远了,具体应用时应如何选择合适的方法?


  答:如果你有高频>20MHz信号线,并且长度和数量都比较多,那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线,一层大面积地,并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是:


  1、对于模拟信号,这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配;


  2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离;


  3、地回路足够小,因为你打了很多过孔,地有是一个大平面。

2021年4月21日 14:05
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