Key Benefits

• 比其他方法快10倍的速度助您精确提取RLC IBIS，及SPICE模型
• 独特的评估功能快速识别潜在的封装性能问题
• 支持宽带多级优化模型和多种封装类型

Cadence®Sigrity™XtractIM™技术使用混合求解器，以比其他方法更快10倍的速度，帮助您精确提取RLC IBIS及SPICE模型。利用从混合求解器提取的模型，您可以将驱动器、接收器和其他互连器件纳入仿真分析中，从而执行系统级信号和电源完整性仿真。同时，该技术兼具生成宽带优化模型的功能选项。

Sigrity XtractIM技术以IBIS或SPICE电路网表格式为您提供IC封装的电气模型。这些简明的寄生模型可以是每个引脚/网络的RLC列表、耦合矩阵或Pi / T SPICE子电路。 该技术的宽带优化多级模型可以使您在特定频率范围内验证其精度，并填补IBIS /RLGC和全波S参数之间的空白。无论您是新人用户还是经验丰富的用户，便捷的工作流程都可使您轻松访问该工具，并帮助您设置层叠检查、C4 Bump和solder ball创建、信号和电源/接地网络选择，以及定义其他提取参数等任务。

主要功能

• 可视化标识潜在封装性能问题
• 提取整个封装或选定网络的模型
• 首次实现封装评估可视化功能，可快速查明、定位潜在风险，免去大海捞针式排查
• 灵活的引脚分组选项，可实现用户偏好的模型方案
• 全面提取整个设计，包括嵌入式无源组
• 紧凑的宽带模型（2％S参数模型大小），具备时域电路仿真兼容性
• 灵活的2D / 3D可视化、绘图和电子表格数据管理功能
• 优化功能可实现从Cadence封装设计工具中读取物理设计数据
• 轻松兼容Mentor及Zuken封数据库