新闻动态-上海搏嵌电子技术有限公司

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2022/10

IPC 器件间距设置指南

本文要点IPC 器件间距指南旨在确保器件和电路的间距足够大，以尽量减少物理重叠和电气干扰。钻孔的间距很重要，因为钻孔的功能会受到器件间距以及 PCB 本身所用材料的影响。IPC 器件间距指南会影响电路设计，因为其中规定了许多关于导体的具体要求。IPC 是一个国际电子组织，定义了制造 PCB 的标准。这些标准非常详尽，有数千页之多，其中制定的最佳实践有助于确保所有类型的 PCB 都具有可靠的性能。许...

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2022/10

半导体设计元宇宙：发展趋势预测

什么是元宇宙？能否帮助加快半导体创新的速度？1 元宇宙是一个人造的虚拟世界，是一个沉浸式的在线空间，由数字和物理现实融合而成。它是虚拟现实 (VR)、增强现实 (AR)、混合现实 (MR)、区块链、web3、加密货币、社交媒体等的结合。2 大公司都在竞相创建元宇宙平台，也就是元宇宙的操作系统。3 元宇宙使用半导体，并用于制作半导体设计。高性能计算、云、边缘计算、人工智能 (AI) 和其他许多技术均...

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2022/10

什么是 4 针 PWM 接头，其工作原理是什么？

本文要点了解 4 针 PWM 接头的基本知识了解 4 针 PWM 风扇的工作原理了解设计 4 针 PWM 风扇控制器需要什么什么是 4 针 PWM 接头？4 针 PWM 接头连接到电脑风扇的连接器。要理解其存在的原因，我们需要重温一下 PWM 到底是什么。脉宽调制PWM 代表脉宽调制（Pulse Width Modulation），这是一种改变周期性数字脉冲占空比的技术。PWM 通常用于将数字值转...

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2022/09

数字全流程方案应对先进工艺设计“拦路虎”

半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长，需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更快的数据传输速度，且更加智能，这一趋势永无止境。但面对当前动辄数百亿颗晶体管的芯片规模，设计芯片面临的挑战正变得更加巨大且不可预测。其中，又以电源完整性（Power Integrity，PI）和信号完整性（Signal Integrity，SI）最具代表性。日前，专...

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2022/09

3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering GroupIntegrity 3D-IC 平台提供了一系列三维堆叠设计流程，通过将二维芯片网表分解成双层的三维堆叠结构，用户可以探索三维堆叠裸片系统相对于传统二维设计的性能优势，改善内存延迟，实现性能突破。从二维设计中分离出存储单元，并自动将其划分为两个工艺层，上层放置存储单元 Macro Cells，下层放...

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2022/07

高速 112G 设计和通道运行裕度

本文翻译转载于 Cadence blog作者 Vinod Khera移动数据的迅速攀升，蓬勃发展的人工智能及机器学习（AI / ML）应用，和 5G 通信对带宽前所未有的需求对现有云数据中心的服务器、存储和网络架构形成了巨大压力。这些颇具挑战性的应用需要高 I / O 带宽和低延迟通信的支持。由于超大规模数据中心需要 12.8Tbps 甚至更高的网络交换带宽，ASICs 和 SoC 对 112G ...

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2022/07

行业洞察 I 3D 封装与 3D 集成有何区别？

今年3月，第 18 届国际设备封装会议和展览（简称 IMAPS，是主办方国际微电子组装与封装协会- International Microelectronics Assembly and Packaging Society的首字母缩写）顺利开幕。就在同一周，苹果发布了 M1 Ultra，使先进封装再次成为了科技新闻的关注焦点。M1 Ultra 由两个被中介层（或称之为互连桥）连接在一起的 M1 M...

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2022/06

如何去除高速设计中的寄生电容

本文要点理解什么是寄生电容。了解寄生电容如何影响电子电路。探索消除寄生电容的方法。看到“寄生”这个词，一般人可能会想到生物学上的定义——寄生虫：一种生活在宿主体内或附着于宿主体上的生物体，依赖宿主为其提供营养物质。从这个意义上说，寄生虫可能会为宿主带来麻烦，也可能会对宿主造成严重的健康问题。当然，PCB 设计工程师可能知道另一种“寄生”——寄生电容。虽然不必担心电路内部有生物意义上的寄生虫，但了解...