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新闻动态
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2022/12
行业洞察 I 2030年:从 5G 过渡到 6G
在上个月举行的电子设计流程研讨会 (EDPS) 上,第二天的主题演讲由爱立信硅谷的首席技术官 Mallik Tatipamula 主持,Mallik 拥有丰富的电信行业工作经验,曾在 F5、Juniper Networks、思科、摩托罗拉、Nortel 和印度马德拉斯理工学院任职。此次的主题演讲中,Mallik 首先介绍了移动通信的历史——1G 时代是 FDMA,即频分多址。这时每个用户都有自己的...
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2022/12
技术博客 I 高效差分对布线指南:提高 PCB 布线速度
本文要点PCB 差分对的基础知识。差分对布线指南,实现更好的布线设计。高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠,顶个诸葛亮”,在电子领域也是如此:较之单一的走线,差分对布线更受青睐。不过,差分对布线可能没那么容易,因为它们必须遵循特定的规则,这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节,如差分对的走线宽度和间距,以及许多其他方面,如导线...
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2022/12
行业洞察 I 大势所趋:在汽车设计中融合机械与电子
有人曾说:“机械工程师设计汽车机器,电子工程师设计导航系统,而土木工程师设计道路。”暗示着这些工程学科彼此独立工作。然而,彼此独立地进行设计(至少是对机械和电子工程师来说)越来越难以研发现代产品。机械设计和电子设计正在相互融合,要求对向来彼此独立的设计学科进行多物理场分析。为克服设计难题,工程负责人需要主动地将以上团队团结起来。可以肯定的是,电子系统设计师并不需要设计外壳或机械风扇。但创新型产品要...
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2022/11
太阳能充电控制器的 MPPT 与 PWM 对比
本文要点了解什么是 MPPT 和 PWM。探索 MPPT 和 PWM 的主要区别。了解在设计 MPPT 和 PWM 电路时需要注意什么。当有不同的方法可以来完成同一项工作时,这些方法通常都有各自的优势和劣势。但当仔细考虑具体的工作需求和资源时,通常其中一个就会脱颖而出,成为更好的选择。 太阳能充电控制器也是如此。在这项工作中,常见的两种选择是 MPPT 与 PWM。在这篇文章中,我们将讨论这两种技...
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2022/10
技术博客 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
本文要点:3D 集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此,与制造工艺相匹配的硅通孔(Through-Silicon Vias,TSV)设计应运而生硅通孔设计有助于实现更先进的封装能力,可以在封装的不同部分混用不同的通孔设计3D 集成电路或2.5D 封装方法,以及新的处理器和 ASIC,都依赖于以某种方式来连接封装上相互堆叠的裸片。硅通孔是一种主要的互连技术,用于在 2.5D/3D 封...
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2022/10
如何减少接地噪声
本文要点接地噪声是 PCB 上可能出现的多类信号干扰的总称,所有这些干扰类型都会影响 PCB 的工作方式。接地噪声会带来信号完整性问题和性能问题,最终会导致 PCB 出现故障。采用新型基板和铜连接器制作 PCB 可以大大减少噪音和电串扰的数量。PCB 的功能取决于许多不同的因素,包括物理布局、使用的材料以及随时间变化的元件压力。PCB 元件之间的电气干扰,也被称为接地噪声,在 PCB 的运行过程中...
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2022/10
行业洞察 I 一文了解通用小芯片互联技术 (UCIe) 标准
今年三月,英特尔、AMD、Arm、两家领先的代工厂、Google Cloud、Meta、高通和 ASE 宣布,他们正在建立一种新的小芯片(chiplet)互联开放标准,名为通用小芯片互联技术(Universal Chiplet Interconnect Express,UCIe),旨在标准化小芯片的构建和相互通信方式。过去几年的一大趋势是业内越来越多地使用多裸片先进封装,作为构建硅基系统的一种方式...
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2022/10
IPC 器件间距设置指南
本文要点IPC 器件间距指南旨在确保器件和电路的间距足够大,以尽量减少物理重叠和电气干扰。钻孔的间距很重要,因为钻孔的功能会受到器件间距以及 PCB 本身所用材料的影响。IPC 器件间距指南会影响电路设计,因为其中规定了许多关于导体的具体要求。IPC 是一个国际电子组织,定义了制造 PCB 的标准。这些标准非常详尽,有数千页之多,其中制定的最佳实践有助于确保所有类型的 PCB 都具有可靠的性能。许...