新闻动态-上海搏嵌电子技术有限公司

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2022/07

行业洞察 I 3D 封装与 3D 集成有何区别？

今年3月，第 18 届国际设备封装会议和展览（简称 IMAPS，是主办方国际微电子组装与封装协会- International Microelectronics Assembly and Packaging Society的首字母缩写）顺利开幕。就在同一周，苹果发布了 M1 Ultra，使先进封装再次成为了科技新闻的关注焦点。M1 Ultra 由两个被中介层（或称之为互连桥）连接在一起的 M1 M...

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2022/06

如何去除高速设计中的寄生电容

本文要点理解什么是寄生电容。了解寄生电容如何影响电子电路。探索消除寄生电容的方法。看到“寄生”这个词，一般人可能会想到生物学上的定义——寄生虫：一种生活在宿主体内或附着于宿主体上的生物体，依赖宿主为其提供营养物质。从这个意义上说，寄生虫可能会为宿主带来麻烦，也可能会对宿主造成严重的健康问题。当然，PCB 设计工程师可能知道另一种“寄生”——寄生电容。虽然不必担心电路内部有生物意义上的寄生虫，但了解...

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2022/06

行业洞察 I 计算流体力学、软件和芯片设计的共通之处

计算流体力学 (CFD)、软件和芯片设计有许多共通之处。它们都会创建相关对象的规范，并最终将该规范作为制造过程的一部分；且都需要进行某种类型的验证，以检查设计是否符合预期。但同时，它们之间也存在着巨大的差异。对于计算流体力学、软件和芯片设计，本文先从软件说起。笔者从 20 世纪 60 年代末开始编程，从那时起，基本的编程方法就没怎么变过。我们可以使用 Fortran、C++ 或 Python 等编...

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2022/06

技术博客 I 如何管理高密 HDI 过孔

本文要点:高密互连 PCB 设计案例用于 HDI 设计的过孔使用设计规则进行有效过孔管理正如五金店里需要管理并陈列各种类型、公制、材质、长度、宽度和螺距等的钉子、螺丝类安装件，PCB 设计领域中也需要管理过孔这样的设计对象，尤其在高密设计中更是如此。传统的PCB设计可能只使用几种不同的过孔，但如今的高密互连 (HDI) 设计则需要许多不同类型和尺寸的过孔。而每一个过孔都需要被加以管理，从而被正确地...

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2022/06

3D-IC 设计之中介层自动布线

作者：张飞、李玉童 Cadence 公司 DSG Product Validation GroupInterposerBus Routing with Integrity™ 3D-IC2.5D/3D-IC 目前常见的实现是基于中介层的 HBM-CPU/SOC 设计，Integrity 3D-IC 将以日和周为单位的手动绕线加速到秒级和分钟级，轻松满足性能、信号电源完整性与设计迭代的多重要求，为...

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2022/06

行业洞察 I 智能家居设备新标准“Matter”

Project Connected Home over IP（即Project CHIP）是由 Google 、亚马逊、苹果、和Zigbee等行业合作伙伴在2019年年底共同推出的新项目，该项目旨在建立一个让智能家居设备、移动应用和云服务之间能够基于 IP 通信的新标准。Matter 是 Project CHIP 的新名字。同样，Matter项目的目标也是为智能家庭创建一个物联网标准。如今，在这...

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2022/06

成熟的PCIe 6.0 IP可极大降低复杂系统开发难度

(本文翻译转载自Cadence Blog，作者Tony Chen）从正式发布至今，PCI Express® (PCIe®) 发展迅速，在现代数字世界中无处不在，已经成为高性能计算、人工智能/机器学习（ML）加速器、网络适配器和固态存储等应用不可或缺的一项技术。不仅如此，PCIe 技术近期在速度和延迟方面取得的突破让其在存储器架构中也获得了广泛应用（例如通过 PCIe/CXL 插槽连接的 NAND ...

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2022/05

3D-IC 设计之如何实现高效的系统级规划

本文作者：Guozhi Xu Cadence公司 DSG Product Validation GroupCadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台，以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化，并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。近几年，随着摩尔定律的失效，集成电路的设...